2010. augusztus 2., hétfő

Halott VGA feltámasztása

Sorozatban már a második cikk következik, amelyik nem kapcsolódik szorosabban a Linux témakörhöz, de úgy érzem ez bárki számára fontos lehet.
Még 2009 decemberében tönkrement a videókártyám - Nvidia 8800 GTS OC - elkezdett "csíkozni" és valami hasonló képet mutatott az asztalom (természetesen Ubuntus változatban:)


Már azt hittem soha nem találom meg rá a megoldást, mikor ráleltem Prohardver!en Darth_Revan cikkére, melyben az állt, ha valakinek ilyen problémája van lehetséges, hogy megjavul egy sütéstől a videókari. Elsőre elég drasztikus beavatkozásnak tűnt, de mivel már úgysem volt garancia a kártyára gondoltam rosszabb már nem történhet, ezért kisebb módosításokkal végrehajtottam a cikkben leírtakat.
  1. Szedjük le a hűtést a videókártyáról!
  2. A rátapadt hővezetőpasztától tisztítsuk meg a kártyát!
  3. Melegítsük elő a sütőt 180 fokra!
  4. Helyezzük a VGA-t alumínium fólia golyókra egy tepsiben! Valahogy így kell kinéznie:


  5. Helyezzük be a sütőbe 6-10 percre! (A cikkben az áll, hogy maximum 12 percig süssük a kártyát, én speciel 8 percig sütöttem, mert már úgy láttam, hogy kezd megolvadni :D)
  6. Kenjük be a kártyát hővezetőpasztával, szereljünk vissza rá mindent és ha szerencsések vagyunk a gépbe visszatéve már működik is.
Már kétszer is végrehajtottam a fenti műveleteket a kártyával, mert azóta mégegyszer tönkrement, de másodjára is sikerült a sütéssel helyrehozni.
Vegyük azonban figyelembe, hogy ezzel a sütés módszerrel lehet, hogy megjavul a kártya, azonban nem lesz örök életű a változás: nekem is "csak" félévig bírta az első javítás állandó használat mellett.
Remélem másnak is sikerült majd meghosszabbítania ezzel a módszerrel videókártyájának életét! :)

8 megjegyzés:

  1. Szia!
    1.Ne stresszeld a párával megtelt paneledet 180°C-szal hirtelen. Sőt, egyáltalán nem kéne kiszárítás nélkül, mert tönkre mehetnek a nedvességre érzékeny alkatrészek.
    2.180°C kevés, az olvadáshoz elég hőt kell közölnöd a panellal ahhoz, hogy a forraszanyag kb. 230°C-ra melegedjen, ettől megolvadjon. Valószínűleg, elégtelen a forrasztás, és emiatt bizonytalan a működés. A 180°C-szal kb. annyit érsz el, mintha megfeszegetnéd a panelt, hogy kidörzsölje az oxidréteget a BGA golyó és a PAD közül.

    VálaszTörlés
  2. Egészen pontosan 217°C, amin megfolyik a cin.

    VálaszTörlés
  3. Szia,
    legközelebb ha tönkremegy magasabb hőmérsékleten sütöm majd akkor meg. nem igazán tudom én se pontosan, hogy mitől javult meg már kétszer, mindenesetre örülök neki :)
    garancia már nincs, de ki lehet javítani a rossz forrasztást valahogy normálisabb módszerrel?

    VálaszTörlés
  4. hello!
    egy külföldi cégnél dolgoztam, ahol láttam, hogyan készülnek az alaplapok. sok sületlenséget írtok itt le. a cin lehet, hogy 217 fokon olvad, de nem ezt használtunk, hanem forrasz anyagot ami a cin és az ón keveréke.

    ez lehet 30-70% tól egészen 60-40% os keverési arányig. na ennek megfelelően az olvadási pont 78 C° tól felfelé. a számítástechnikában több rétegü panelok készülnek erre ragasztják rá az alkatrészeket majd helyezik be a nagyobb IC-ket, csatlakozókat.mindez egy futószallagon megy a "cin" fürdőbe ahol ált a hőmérséklet nem éri el a 110C°-ot. itt történik az alkatrészek fémes rögzítése a nyákhoz. gondoljatok bele az IC-k nem bírják elviselni a magas hőmérsékletet. szerintem csak a szerencsének köszönhetitek, hogy nem csináltatok a panelban rövidzárlatot ami úgye jót tenne az alaplapnak és a procinak. de csak bátran kisérletezeztek. kell a meló nekünk szerelőknek :)

    VálaszTörlés
  5. lehet, hogy szerencse, hogy nem ment tönkre, de még mindig működik :) amúgy ahány helyen olvasok erről a "megoldásról" a hozzászólók annyi féleképpen magyarázzák a jelenséget. érdemes elolvasni az írásom forrásának kommentjeit: http://logout.hu/cikk/meghalt_a_vga-d_susd_meg/teljes.html

    VálaszTörlés
  6. BGA Reball,és kész.

    VálaszTörlés
    Válaszok
    1. IR állomással biztonságos.

      Törlés
  7. beszarás és téleg müködik

    VálaszTörlés